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변화하는 트렌드에 맞춰 삼성전기의 주력 사업인 MLCC,패키지기판, 카메라모듈의 지속적인 신기술 · 신제품 출시로 기존 IT 영역을 확대하겠단 계획도 밝혔다.

장 사장은 "MLCC 기술의 핵심은 '크기는 더 작게, 용량은 더 크게'라며 "삼성전기는 재료 미립화를 통해 유전체 두께를 최대한 얇게 만들어.

삼성전기는 우선 적층세라믹콘덴서(MLCC)와패키지기판, 카메라 모듈의 지속적인 신기술·신제품 출시로 기존 IT 영역을 확대한다는 계획이다.

장 사장은 “MLCC 기술의 핵심은 ‘크기는 더 작게, 용량은 더 크게’”라며 “삼성전기는 재료 미립화를 통해 유전체 두께를 최대한 얇게 만들어 용량을 최대한.

장 사장은 "삼성전기는 EV·자율주행 분야에서 고신뢰성 및 고성능 제품을 개발하고 있으며 고온·고습·고진동 환경에서 사용가능한 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 자율주행용 고성능패키지 기판을 공급하고 있다"고 말했다.

그는 "가동률이 높은 MLCC 캐파를 증설해야 할 것 같다"며 필리핀 생산법인의 MLCC 캐파.

애플 카메라 전용 회로기판및 삼성 반도체용 회로기판을 제조, 꾸준히 성장하는 모습을 보여주고 있다.

또, LG 및 자동차 부품 제조사들과.

", "(오토노머스a2z) 자율주행 기술을 기존 자동차에 적용 가능한 레트로핏(retrofit)패키지가 매우 인상적이었다.

", "(마크라인스) 많은 자율주행.

장 사장은 우선 삼성전기의 주력 사업인 MLCC,패키지기판, 카메라모듈의 지속적인 신기술 · 신제품 출시로 기존 IT 영역을 확대한다는 계획이다.

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MLCC 기술의 핵심은 '크기는 더 작게, 용량은 더 크게'라며, 삼성전기는 재료 미립화를 통해 유전체 두께를 최대한 얇게 만들어 용량을 최대한 확보하고자.

그는 "최근 급속도로 발전된 AI를 구현하기 위해 반도체도 함께 진화하고 있다"며 "AI 용 초고속, 초고용량, 고신뢰성패키지 기판과 수동부품 수요가 확대되고 있다"고 했다.

미래 기술 확보 위한 'Mi-RAE 프로젝트' 추진 장 사장은 "삼성전기는 전자산업 미래를 대비해 '미래(Mi-RAE) 프로젝트'를 운영하며 MLCC.

삼성전기는 주력 사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC),패키지기판, 카메라모듈의 지속적인 신제품 출시로 기존 IT 영역을 확대한다는 계획이다.

장 사장은 "MLCC 기술의 핵심은 '크기는 더 작게, 용량은 더 크게'"라며 "재료 미립화를 통해 유전체 두께를 최대한 얇게 만들어 용량을 최대한 확보하고자 노력하고 있다.

장 사장은 우선 삼성전기의 주력 사업인 MLCC,패키지기판, 카메라모듈의 지속적인 신기술 · 신제품 출시로 기존 IT 영역을 확대한다는 계획이다.

MLCC 기술의 핵심은 '크기는 더 작게, 용량은 더 크게'라며, 삼성전기는 재료 미립화를 통해 유전체 두께를 최대한 얇게 만들어 용량을 최대한 확보하고자.

그러면서 “EV·자율주행 분야에 대응해 고온·고습·고진동 환경에서 사용 가능한 MLCC 및 자율주행용 고성능패키지 기판을 공급하고 있으며 서버·네트워크 분야에서도 대형 및 고다층 기판, 멀티 패키지 기술과 반도체 공정을 활용한 커패시터 개발 등을 통해 반도체 칩의 성능을 향상시키고 있다”.

'테드웍스(Tedworks)'는 반도체 개발 현장 내 ▲개발보드(또는 반도체패키지 기판) 운영 환경을 고려한 다양한 검수 환경 구축 ▲분산된 팀의 하드웨어/보드 이용을 위한 물리적 리소스 필요 ▲글로벌 협업 시 테스트용 하드웨어/보드의 배송 및 추적 관련 시간 및 비용 투자 ▲통합 테스트에서.